Rubin并非空降。

早在2025年3月的GTC大会上，黄仁勋就已预告了代号“Vera Rubin”的超级芯片，并明确其将于2026年量产。

此次在CES上，黄仁勋对Rubin平台进行了系统性发布，Rubin成为英伟达最新GPU的代号。

“Rubin的到来正逢其时。无论是训练还是推理，AI对计算的需求都在急剧攀升。”黄仁勋表示，“我们坚持每年推出新一代AI超级计算机，通过六颗全新芯片的极致协同设计，Rubin正在向AI的下一个前沿迈出巨大一步。”

Rubin平台采用极端协同设计理念，整合了6颗芯片，包括NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖了从计算、网络到存储与安全的多个层级。

相比前代Blackwell架构，Rubin加速器在AI训练性能上提升3.5倍，运行性能提升5倍，并配备拥有88个核心的新款中央处理器（CPU）。

相比英伟达Blackwell平台，Rubin平台实现推理token成本最高可降低10倍，训练MoE（专家混合）模型所需GPU数量减少4倍。

同时，Vera Rubin NVL72机柜级系统和平台同步发布，命名上非外界预计的NVL144。对此，英伟达高管在沟通会上向21世纪经济报道等记者指出，NVL72指的是72个GPU封装单元，每个封装内部包含2个Rubin Die，因此系统中实际包含144个Rubin Die，这并不意味着系统规模变化。

在生态层面，Rubin已获得头部云厂商和模型公司的集中响应。AWS、Microsoft、Google、OpenAI、Anthropic、Meta、xAI、CoreWeave等均被列入首批采用名单。

Rubin在CES的提前亮相，也引发了外界对英伟达产品发布节奏变化的关注。对此，英伟达高管回应称，目前构成Vera Rubin平台的六颗芯片已经全部到位，相关系统已在运行真实应用负载，并取得了积极结果。

此次在CES上提前披露Rubin，主要是为了尽早向生态伙伴提供工程样品，方便其为后续部署和规模化应用做准备。英伟达同时强调，Rubin仍将按照既定节奏推进，计划在今年下半年进入量产爬坡阶段，这一时间安排与此前披露的路线图保持一致。