当前，全球数字化转型推动电子信息技术与半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。

“2026中国（合肥）电子信息技术与半导体集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，展会将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。展会将集中展示半导体材料、集成电路、电子智能制造、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端、人工智能等行业最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案，进一步引领行业发展，培育新兴市场，为政府和市场提供投资、建设、运营一体化综合服务平台从而提高品牌影响力、企业经济竞争力、行业可持续发展。

本次博览会为期3天，拟邀请300余家企业参展，集中展示半导体材料、集成电路、新型显示与智能终端、人工智能、电子全产业链工艺、技术、成果，期间还将举办产业高质量发展高端论坛、技术创新发展大会等10场论坛活动。