2026 年，安徽半导体与集成电路产业正以前所未有的速度蓬勃发展，一场行业盛会 —— 中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会于2026年5月22-24日震撼来袭，为产业发展再添一把 “旺火”！

自合肥在 2013 年布局集成电路产业，安徽半导体领域发展一路 “狂飙”。合肥如今已成长为产业 “领航者”，存储、显示驱动芯片等成果遍地开花，合肥颀中科技、新汇成微电子等企业携手构建起完备产业链，三大行业巨头更是成功进军科创板。池州也不甘示弱，安徽安芯电子科技搭建起从芯片设计到封装测试的全流程体系，其斥资 12 亿元打造的车规级 6 英寸晶圆制造项目，填补了皖西南大尺寸晶圆制造的空白。2025 年上半年，全省集成电路产量同比增长 9.9%，强劲发展势头锐不可当。

芯片设计及应用展区将全方位呈现汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片等前沿成果与应用场景。汽车芯片专区的 “汽车芯片生态圈” 展示区，将生动展现产业链上下游企业的紧密协作，助力汽车智能化变革；智能家电芯片展区聚焦低功耗 MCU 等核心技术及能效优化成果，为传统家电行业转型升级提供支撑；人工智能芯片展区将深入展示底层技术及量子计算等前沿进展，探索 AI 芯片的无限可能。设计及应用展区还将通过实物展示、案例分享等形式，呈现集成电路在物联网、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等多领域的深度赋能。

IC 制造展区将重点展示半导体制造、封装工艺与测试技术，分享绿色、智能制造模式的创新经验。晶圆设备展区和封测设备展区将分别展示晶圆加工和封测所需的设备与仪器，展现半导体产业链后端的技术实力与创新成果。化合物半导体及功率器件展区将着重展示化合物半导体材料（如 GaN、SiC 等）及其相关产品，挖掘新兴材料在产业发展中的潜力。

在展会的助力与企业的创新推动下，2026年合肥半导体与集成电路行业发展势头强劲，有望在全球产业格局中实现更大突破，书写更多辉煌篇章。快来加入这场 “芯” 浪潮，一同见证行业的无限可能！