长晶科技的发展历程，是中国半导体企业崛起之路的缩影。2018年成立之初，公司仅拥有30余名骨干成员，定位也仅停留在设计型企业。然而，凭借“研发引领+供应链协同”的双轮驱动战略，长晶科技迅速构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链条。

起初，长晶科技采用Fabless模式，即无晶圆厂模式，专注于芯片设计。在发展过程中，公司不断完善产业链布局。2020年10月，长晶科技收购海德半导体，同年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线。2022年3月，公司又收购新顺微，整合5寸、6寸晶圆制造平台，成功补齐了分立器件晶圆制造环节。

经过内生发展和外延并购的双重努力，长晶科技现已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业。在分立器件端，公司形成了完备的5寸、6寸产品制造能力，实现了从Fabless向IDM模式的华丽蜕变，为产品品质和成本控制奠定了坚实基础。同时，在IGBT、电源管理IC等新产品领域，长晶科技继续采用Fabless模式，以保持更加灵活的快速发展态势。

长晶科技凭借自身过硬的技术创新能力，在半导体领域取得了显著成果。其SBD、FRD、TVS、ESD、Zener等二极管产品，性能已达到国际主流水准。三极管产品工艺技术成熟、质量可靠，具有高性价比，广泛应用于消费电子、工业电子和汽车电子等领域，市场规模及占有率领先。在MOSFET产品领域，长晶科技涵盖Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET和VDMOS等各类结构，其自主研发的CSP MOSFET产品，经江苏省工业和信息化厅鉴定，总体处于国内领先、国际先进水平，并与SGT MOSEFET产品共同被南京市工信局认定为“南京市创新产品”。

在打造出众多王牌产品的同时，长晶科技还积极布局IGBT、第三代半导体产品领域，已形成了从600V到1200V的完整产品线。其中，长晶科技自主研发的FST3.0 IGBT系列产品，更是将IGBT技术推向了新的高度，并以其高开关速度、低导通损耗等卓越性能，显著提升了新能源电动汽车的能源转换效率和续航能力。

市场布局上，长晶科技扎根国内市场，放眼世界舞台。目前已在深圳、上海、北京等地设立分支机构，形成了覆盖全国的销售网络。在国际市场，长晶科技辐射东南亚，并逐步向欧美拓展，不断提升品牌国际影响力。如今已与众多Tier 1、Tier 2整车厂及全球知名企业建立长期稳定的合作关系。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、光伏储能等多个领域。在国内市场占据领先地位的同时，公司还通过参加国际展会、技术研讨会等方式提升品牌知名度，逐步打开国际市场大门，成为全球半导体产业中不可忽视的重要力量。

产业协同是长晶科技生态战略的另一重要环节。为了更好地达成产业链上下游协同合作，公司积极参与行业标准制定，与诸多科研机构建立联合实验室，与下游整机企业开展深度合作。长晶科技这种产学研用紧密结合的创新体系，加速了技术成果的转化和应用，为长晶科技的持续发展提供了强大动力。

如今，长晶科技持续突破核心器件技术壁垒，加速完成功率半导体国产替代，奋力构建自主可控产业生态，有效提升了国产功率半导体的核心竞争力并夯实了供应链安全，为战略新兴产业的蓬勃发展提供了坚实的“中国芯”支撑。