联盟成立后，合作计划主要围绕技术研发、人才培养、成果转化和生态建设四个维度展开，具体包括：

1. ‌技术研发‌：联盟将促进集成电路产业链上下游协同创新，将潜在的协同效应转化为新质生产力，加速形成产学研创新生态。例如，北航集成电路学院与合肥晶合集成电路股份有限公司签署联合培养集成电路高端人才战略合作协议。

2. ‌人才培养‌：联盟致力于构建“高校-职校-企业”全链条人才培养新路径。北航集成电路学院与安徽职业技术大学签署“职普通融”人才培养合作协议，与合肥晶合集成电路股份有限公司签署联合培养集成电路高端人才战略合作协议。

3. ‌成果转化‌：联盟通过“XINZHAN NANO”公共服务平台，为科研机构和高新企业提供技术攻关与成果转化支持。该平台集芯片设计、加工、封测、中试为一体，依托北航合肥创新研究院微纳加工与测试共享实验室，以及盛源半导体和致真精密设备等新站区本土企业，赋能科研机构和高新企业技术攻关与成果转化。

4. ‌生态建设‌：联盟旨在打通“政产学研金服用”壁垒，促进信息互通、资源互补与需求对接，共同为提升合肥新站高新区乃至合肥市的集成电路产业整体竞争力贡献力量。新站高新区将与联盟成员密切合作，加强产业链、创新链、人才链、供应链的协同对接，全力打造具有国际竞争力的世界级“芯屏”产业集群。