近日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微”）在安徽证监局办理辅导备案登记，拟再次冲刺A股IPO，本次辅导券商为国泰海通证券；公司 2023 年曾由国元证券保荐申报科创板，2024 年主动撤回申报材料，2025 年也曾委托广发证券开展辅导后撤回备案。这家成立于2014年的合肥本土国家级“专精特新”企业，专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发、设计与销售，其核心产品与技术优势在国产替代浪潮下显得尤为关键。

芯谷微的产品不仅谱系全，且技术指标突出，公司对外披露多款高性能功放芯片产品，核心指标行业领先：

√ 高效率GaN功率放大器芯片（INPA-0506-P42A）：该芯片工作于5-6GHz频段，在脉冲与连续波模式下均实现了61%的典型附加效率（PAE） ，饱和输出功率达42dBm，可显著降低系统功耗与散热需求，主要面向军用雷达、卫星通信终端、5G基站及电子对抗等高功率应用场景。

√ 高线性GaAs功率放大器芯片（IPA-0708A）：该芯片针对7-8.5GHz频段，在+5V单电源低功耗条件下，实现了高达41.5dBm的输出三阶截点（OIP3） ，确保了高阶调制信号的高保真传输，适用于点对点微波通信、卫星通信、机载雷达等对线性度要求极高的系统。

√ C波段高功率放大器芯片（IPA-0607H）：工作频率覆盖6.25-7.25GHz，在+5V供电下可提供33.5dBm的饱和输出功率和42.5dBm的OIP3，主要面向卫星通信上行链路、微波传输及雷达发射通道等应用。

芯谷微正迎来从“Fabless” 向 “IDM ”模式蜕变的关键节点。公司总投资约11亿元的微波器件及模组项目厂房主体已完工，尚未整体竣工，占地55亩，其首条自建的6英寸砷化镓晶圆制造生产线已进入设备安装调试阶段。

该产线建成达产后，将形成年产3000万颗微波芯片20000套微波模块和T/R组件的生产能力，此举不仅将完善公司从芯片设计、晶圆制造、封装测试到微波组件生产的全产业链布局，更将显著增强合肥在化合物半导体芯片制造领域的自主创新能力。

在当前国产替代与供应链自主可控的大背景下，芯谷微的优势愈发凸显：

√ 技术自主与人才壁垒：公司核心技术团队拥有近30年海外IDM大厂经验，其掌握的全频段、全品类微波芯片设计技术，是突破国外技术垄断的直接力量。

√ 产品定位精准，覆盖核心领域：公司产品深度聚焦于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，这些领域对国产化率有极高要求，且市场准入壁垒高，客户粘性强。同时，公司正积极拓展5G毫米波通信、卫星互联网、医疗设备等高端民用市场，打开了更广阔的空间。

√ 向IDM战略转型：通过自建晶圆产线，芯谷微将逐步实现从设计到制造的全链条自主可控，从根本上保障了供应链安全，并能在产品迭代、成本控制、产能保障上获得更大主动权。

√ 资本与产业生态加持：公司获得了睿创微纳通过全资子公司上海为奇投资持股、合肥产投集团、广发乾和、基石资本等产业与地方资本的青睐，2022年完成近4亿元C轮融资。地方产业资本的深度参与，有助于其在合肥打造化合物半导体产业集群中发挥关键作用，强化强链、补链功能。

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