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晶合集成全资子公司—合肥晶为科技有限公司正式成立

晶合集成全资子公司—合肥晶为科技有限公司正式成立

晶合集成正式在合肥新站高新区注册成立全资子公司—合肥晶为科技有限公司,注册资本达9.18亿元,这是晶合集成继今年初宣布355亿元四期扩产后,......【详情】

2026-06-30
长鑫HBM3样品通过验证,2027年大规模投产

长鑫HBM3样品通过验证,2027年大规模投产

6月22日,在国产存储行业有重大进展,长鑫存储自主研发HBM3高带宽内存样品已经成功完成国内第一梯队云厂商首轮适配工作,意味着国产高端AI显......【详情】

2026-06-30
芯碁微装港股成功上市!

芯碁微装港股成功上市!

6月26日,合肥高新区辖区科创板上市公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)在港交所主板挂牌上市(证券代码:09630.H......【详情】

2026-06-26
芯联集成签署增资协议 200亿元加码12英寸车规

芯联集成签署增资协议 200亿元加码12英寸车规

6月23日晚间,芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469,简称"芯联集成")发布对外投资进展公告,宣布与绍兴......【详情】

2026-06-26
合肥先微半导体生产基地正式投产,将新增20余种电

合肥先微半导体生产基地正式投产,将新增20余种电

6月21日,合肥先微半导体材料有限公司生产基地在新站高新区正式投产,精准补齐高纯电子特气本地化供应链条,助力新站“芯屏”产业再上新台阶。合肥......【详情】

2026-06-25
总投资4.9亿!安徽金安先后签约四大项目,覆盖半

总投资4.9亿!安徽金安先后签约四大项目,覆盖半

近日,安徽省六安市金安区招商引资工作捷报频传:半导体设备及航天航空核心器件、改性塑料、新能源汽车轻量化、精密铸造四个项目先后签约。本次签约项......【详情】

2026-06-16
展后回顾|安徽华原微半导体携 ALD 核心设备精

展后回顾|安徽华原微半导体携 ALD 核心设备精

2026 中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会(皖芯展)圆满落下帷幕。安徽华原微半导体有限公司携原子层沉积(ALD)设备及核心技术方案......【详情】

2026-06-15
车规芯片涨价,新能源汽车开吃AI的苦

车规芯片涨价,新能源汽车开吃AI的苦

“上个月9900,这个月12000,原材料涨了嘛。”比亚迪门店里,销售向看车的客人解释天神之眼选装包为什么一个月涨了20%。同一时间,小米S......【详情】

2026-06-15
一期投资65亿!安徽晶镁高端光罩厂房提前封顶,2

一期投资65亿!安徽晶镁高端光罩厂房提前封顶,2

6月9日,随着生产厂房屋面混凝土完成浇筑,合肥蓝科投资建设的安徽晶镁光罩厂房及厂务项目主体结构顺利封顶,比原计划节点提前三周。该项目位于合肥......【详情】

2026-06-12
展后回顾:Krytox™氟素润滑剂——芯片良率的

展后回顾:Krytox™氟素润滑剂——芯片良率的

前言在刚刚落幕的2026合肥半导体展同期会议上,科慕公司发表了主题演讲。演讲中指出:随着晶圆制程微缩与真空环境愈发苛刻,设备润滑的竞争核心已......【详情】

2026-06-08