2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
2027年5月18-20日 合肥滨湖国际会展中心
一年一度的国际半导体与集成电路产业展览会
距离大会开幕还有：
天
在合肥这片充满科创活力的土地上，一批半导体领域国家级专精特新“小巨人”正以惊人的速度成长壮大。
合肥半导体产业的崛起，不只靠长鑫存储、晶合集成等龙头引领，更倚仗一批深耕细分环节的“小巨人”。据公开资料不完全统计，目前合肥入选国家级专精特新“小巨人”企业名单的半导体行业相关企业37家，它们在各自的细分领域做到极致，形成材料、设备、设计、制造、封测全产业链协同网络。
表1 合肥半导体专精特新“小巨人”企业名单
序号 企业名称 产业链环节 主营产品 1 合肥晶威特电子有限责任公司 材料 石英晶体元器件 2 先导薄膜材料有限公司 材料 溅射靶材，核心产品为高世代LCD用ITO靶材等 3 合肥正帆电子材料有限公司 材料 电子特种气体 4 合肥中聚和成光电材料股份有限公司 材料 湿电子化学品、聚酰亚胺取向剂 5 合肥安德科铭半导体科技有限公司 材料 电子级半导体薄膜前驱体材料 6 合肥赛默科思半导体材料有限公司 材料 高纯石英零部件和高精度测温传感器 7 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 设备 PCB直接成像设备和泛半导体直写光刻设备 8 国仪量子（合肥）技术有限公司 设备 量子精密测量仪器（电子顺磁共振波谱仪等）、量子计算测控系统 9 悦芯半导体科技股份有限公司 设备 集成电路测试设备 10 合肥微睿科技股份有限公司 设备 半导体设备核心备件再生（刻蚀、沉积），及相关部件制造 11 安徽华创鸿度光电科技有限公司 设备 高功率超快固体激光器，用于晶圆切割等精密加工 12 合肥御微半导体技术有限公司 设备 集成电路光学量检测装备 13 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 设备 真空镀膜设备、洁净移载设备和高速高精密设备 14 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 设计 HDMI、DP、MIPI等全系列接口芯片 15 恒烁半导体（合肥）股份有限公司 设计 存储芯片、MCU芯片 16 合肥宏晶微电子科技股份有限公司 设计 多媒体芯片，聚焦音视频采集、传输、处理 17 伏达半导体（合肥）有限公司 设计 电源管理芯片 18 合肥大唐存储科技有限公司 设计 存储控制器芯片 19 合肥君正科技有限公司 设计 Soc芯片、智能视频与AI视觉芯片 20 合肥磐芯电子有限公司 设计 单片机集成电路 21 合肥杰发科技有限公司 设计 汽车电子芯片 22 合肥芯谷微电子股份有限公司 设计 微波毫米波芯片 23 合肥康芯威存储技术有限公司 设计 存储主控芯片 24 安徽聆思智能科技有限公司 设计 人工智能物联网（AIoT）芯片 25 合肥艾创微电子科技有限公司 设计 车规级电源管理芯片、车规级信号链芯片、电机驱动芯片及宽禁带半导体功率芯片 26 合肥酷芯微电子股份有限公司 设计 视觉处理 AI SoC 芯片 27 合肥六角形半导体有限公司 设计 高集成度、低功耗图像处理 SoC 芯片 28 合肥智芯半导体有限公司 设计 汽车级微控制器（MCU）、处理器（MPU）及数模混合芯片 29 合肥睿普康集成电路有限公司 设计 蜂窝互联网芯片、卫星互联网芯片及有线通信芯片 30 安徽蓝讯通信科技有限公司 设计 射频前端无源器件，如LTCC滤波器、双工器等 31 安徽芯核防务装备技术股份有限公司 设计 半导体传感器（物理/化学/光学），用于军工及公共安全 32 富芯微电子有限公司 IDM 功率半导体器件，核心产品为晶闸管（可控硅）、TVS/TSS保护器件 33 合肥中恒微半导体有限公司 IDM IGBT、SiC功率半导体模块 34 合肥新汇成微电子股份有限公司 封测 LCD显示驱动芯片、触控与显示驱动集成芯片及AMOLED显示驱动芯片 35 合肥沛顿存储科技有限公司 封测 高端存储芯片封装测试及模组制造 36 合肥矽迈微电子科技有限公司 封测 基板扇出型封装，用于系统级三维模块、传感器等先进封装 37 合肥中航天成电子科技有限公司 封测 多芯片模块系统集成封装 材料：靶材、特气、前驱体等关键耗材实现国产替代 先导薄膜——全球ITO靶材的主要供应商之一。大尺寸高世代LCD用ITO靶材批量供货京东方等面板龙头。同时也在开发半导体用铝、铜、钛等高纯溅射靶材，支撑晶圆制造金属化工艺。 正帆电子——电子级高纯特种气体的国产主力。产品包括硅烷、磷烷、氨气等，用于薄膜沉积、刻蚀、掺杂。拥有纯化、合成、混配全套技术，气体直接管输进晶圆厂，已进入国内多条12吋产线。 安德科铭——专注ALD/CVD前驱体材料。安德科铭掌握多种金属有机前驱体的分子设计与合成，产品可支持28nm及以下节点的介质层、金属栅等工艺，是国内高端前驱体领域的先行者。
设备：覆盖光刻、检测等关键环节，部分已进产线
芯碁微装——国内直写光刻设备领军者。主打PCB直接成像、IC载板和先进封装用的无掩膜直写光刻机。 御微半导体——专注集成电路光学量检测，产品包括晶圆缺陷检测设备和掩模版检测设备，设备已进入国内多家晶圆厂，成为国产替代的重要力量。 国仪量子——脱胎于中国科大，以量子精密测量技术研制高端检测设备。主打电子顺磁共振波谱仪、量子计算测控系统，主要用于半导体材料缺陷分析、微纳器件失效分析。
设计：覆盖接口、存储、汽车、AIoT等多个细分赛道
龙迅半导体——高速接口芯片的“隐形冠军”。主攻HDMI、DP、MIPI、USB等接口收发芯片，广泛应用于高清视频传输、汽车座舱。 恒烁半导体——专注于NOR Flash和MCU，产品以低功耗、快速擦写见长，用在消费电子、工业控制、IoT设备。其“存储+控制”协同优势明显，在中小容量NOR Flash市场占有一席之地。 杰发科技——车规级MCU、车载信息娱乐SoC、胎压监测芯片三大主力，累计出货超亿颗。产品覆盖车身控制、座舱控制等场景，是国产汽车芯片落地最扎实的代表之一。
制造：两家IDM企业专注功率半导体
富芯微电子——采用IDM模式（设计+制造+封测全包干）生产，在国内率先采用“平面抛光”新工艺生产5吋晶圆，建成了国内首条该工艺的可控硅及功率保护器件生产线。 中恒微半导体——以IDM模式生产IGBT和SiC功率半导体模块。公司具备从芯片设计到模块封装的完整能力，产品主要应用于新能源汽车、工业电机驱动、光伏逆变器等领域。
封测：聚焦显示驱动、存储芯片及先进封装
新汇成微电子——显示驱动芯片封测的排头兵。国内较早实现12吋晶圆金凸块量产的企业，金凸块是显示驱动封装的核心工艺。主营LCD、AMOLED驱动芯片封测，客户覆盖国内主要显示驱动设计公司。 沛顿存储——面向DRAM、NAND Flash，具备多层堆叠、超薄die attach、TSV等先进封装能力，同时提供晶圆测试、成品测试及模组组装。
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