碁微装自研的国产首台板级封装直写光刻设备PLP 2000，近日拿下先进封装领域头部客户订单。这块510×515mm的大板面设备，过去长期被德国LPKF、日本ORC等海外厂商把持，如今国内市场终于有了能同台竞争的国产装备。

一、零的突破，卡在板级曝光环节

PLP 2000是芯碁微装（688630）面向大尺寸板级封装开发的直写光刻设备，本体适配510×515mm板级基板，最大可支持600×600mm加工尺寸，能满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。

过去高阶封装产线的板级曝光设备几乎全靠进口，国内封测企业和IC载板厂想上马高阶产线，设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。PLP 2000进入客户采购清单，国产厂商在板级曝光这一细分赛道具备了与海外产品同台竞争的能力，也补上了先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板。

二、AI算力芯片封装，正拼命吃产能

先进封装为什么这么热，底层逻辑是AI算力芯片的封装需求在爆发。CoWoS、FOPLP、玻璃基板这些工艺，直接决定HBM和GPU的封装效率与成本。设备是绕不开的核心环节，谁先把板级光刻设备做出来、卖进去，谁就卡住了先进封装扩产的咽喉。

芯碁微装此前已披露全产线满产、订单饱满的状态。PLP 2000获客户采购订单，进一步扩充了高端设备产品矩阵，也印证直写光刻技术从晶圆级向板级应用延伸的产业化能力。

三、对标国际巨头，国产装备走到台前

在全球半导体设备版图中，板级封装光刻长期由海外厂商主导。芯碁微装这一步，让国产装备在先进封装的设备清单里从空白变成可选。

对国内封测厂和IC载板厂来说，多一个国产供应商，采购议价和供应链安全都多一层保障。在AI服务器和HBM先进封装持续扩产的当下，这类关键装备的国产替代，重要性不亚于前道制造设备。