9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目，在苏州工业园区举行启动活动。项目总投资约24.54亿元，重点面向高端人工智能和高性能计算应用领域，建设2.5D与Fan-out异构集成封装产能。

颀中科技厂区

一、24.54亿投什么

苏州项目是颀中科技在现有封测产能之外的一次扩产，方向不是传统显示驱动芯片封测，而是更高端的异构集成封装。2.5D封装和Fan-out（扇出型封装）是当前先进封装的两条主流路线，主要用于把多颗不同工艺、不同功能的芯片整合到一个封装体里。

2.5D封装通过硅中介层把多颗芯片并排连接，英伟达的GPU就是用这种方式把计算芯粒和HBM堆叠在一起。Fan-out封装不使用基板，直接在重布线层上把芯片扇出连接，体积更小、互连距离更短。两种工艺都属于"超越摩尔"范畴——不是靠制程微缩提升性能，而是靠封装集成。

颀中科技在苏州工业园区已有生产基地。这次新建项目是在现有厂区旁边扩建，不是从零征地。24.54亿元的投资规模，在封测行业属于大型项目——一条先进封装产线的设备投入，比传统显示驱动封测线高出数倍。

二、从显示驱动到异构集成

理解这个项目，需要先看颀中科技原本做什么。公司是国内收入规模最大的显示驱动芯片封测企业，全球排第三。主业是把显示驱动芯片晶圆做凸块加工（Bumping）和覆晶封装（COF/COG），产品卖给面板驱动芯片设计公司。2026年上半年公司营收9.61亿元，显示驱动封测占大头。

显示驱动封测是一个成熟市场，增长平稳但天花板可见。颀中科技这几年一直在找第二增长曲线。非显示类芯片封测——电源管理、射频前端、功率器件、硅电容——已经做了一些，但体量还不大。苏州项目瞄准的2.5D和Fan-out，是公司从"显示封测厂"向"综合先进封测厂"转型的关键一步。

今年5月，公司出资5000万元增资成都奕成科技，补齐板级系统集成、高密度RDL（重布线层）和异构集成技术短板。苏州项目是这一布局的延续——用资本开支把成都奕成的技术能力转化成量产产能。AI芯片和HPC芯片对先进封装的需求，正是颀中科技想切入的市场。

三、AI为什么需要先进封装

为什么2.5D和Fan-out突然成了封测厂的必争之地？因为AI芯片的性能提升越来越依赖封装，而不是制程。一颗先进AI GPU，晶体管数量已经数千亿，再往先进制程走成本极高。把多个芯粒（chiplet）用2.5D方式封装在一起，性能提升的成本远低于单片先进制程。

HBM（高带宽存储）必须通过2.5D封装与GPU连接——HBM堆叠和GPU计算芯粒放在同一块硅中介层上，才能实现高带宽低延迟。AI服务器里的交换芯片、DPU、NPU，也都在往2.5D和Fan-out迁移。这股需求在2025到2026年集中爆发，封测厂的先进封装产能成了瓶颈。

颀中科技此前在显示驱动封测积累的凸块制造和覆晶封装技术，可以迁移到2.5D和Fan-out上——凸块、RDL、互连这些工艺节点，显示封测和先进封装是共通的。但2.5D需要硅中介层和微凸点（micro-bump）工艺，精度要求比传统显示封测高一个量级。这是苏州项目要建的新能力。

四、苏州封测产业集群

把项目放在苏州工业园区，不是偶然。苏州是国内封测产业最集中的城市之一，长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂在苏州都有基地，周边有封测设备、材料和设计公司配套。颀中科技苏州项目落地，可以就近对接客户和供应链。

颀中科技的总部在合肥，苏州是其华东生产基地。2026年初合肥工厂曾发生火灾，苏州厂承担了部分补产任务。这次在苏州加码24.54亿建设先进封装产能，也是公司在合肥基地之外，把华东产能做厚的一步。

从竞争格局看，国内先进封装产能主要集中在头部封测大厂，中小封测厂做2.5D和Fan-out的不多。颀中科技从显示封测切入异构集成，技术路径和客户群都在过渡。AI和HPC客户会不会把订单分给一家以显示驱动见长的封测厂，还要看苏州项目的产品验证和客户导入进度。