当所有人的目光都盯着3nm、2nm的先进制程角力时，一场悄无声息的“阵地战”正在成熟制程领域打响。

3月以来，国内三大晶圆厂密集释放重磅消息：晶合集成28nm工艺突破、355亿扩产计划浮出水面；士兰微厦门12英寸产线36亿增资落定；华虹集团10亿成立华曜芯半导体。

三家企业、三种路径，却指向同一个靶心——成熟制程。

这个曾被忽视的赛道，为何突然成为香饽饽？答案藏在全球半导体产业的重构之中。

一、台积电们正在离场

全球成熟制程的供给端，正在发生结构性变化。

行业数据显示，联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂最快4月起调涨报价，幅度最高达10%以上。力积电已于本季度陆续涨价，世界先进也计划自4月起调整代工价格。

涨价背后是供给收缩。台积电、三星正逐步退出8英寸成熟制程代工。据TrendForce数据，全球8英寸产能2026年预计同比减少2.4%，而台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者的退出意味着全球约10%的供给将消失。

一边是供给收缩，一边是需求扩张。

AI浪潮正在催生新的芯片需求。HBM、NAND、DRAM向存储-逻辑双晶圆架构演进，外围电路逐步外包给逻辑代工厂。兴业证券测算，至2030年，NAND与DRAM架构合计将给全球逻辑代工新增213万片/月产能需求，其中本土需求高达108万片/月。

这就是本土晶圆厂此刻密集布局的底层逻辑——在国际巨头离场的空档期，承接即将爆发的百亿级市场。

二、晶合集成：355亿押注28nm

3月11日，晶合集成投下一枚重磅炸弹。

公司披露，28nm逻辑工艺平台已完成全流程开发，制程覆盖范围拓展至150nm-28nm，在显示驱动、CIS、电源管理、逻辑、MCU等领域形成多元化工艺平台。

技术突破的同时，产能扩张同步启动。公司明确四期扩产计划，将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺。该项目总投资约355亿元，落户合肥新站，预计2026年Q4搬入设备、2028年Q2满产。

355亿是什么概念？这相当于晶合集成2025年预计营收（约108.85亿元）的3倍以上。敢于下如此重注，底气来自实打实的市场需求。

财报显示，晶合集成的产品结构正在优化。CIS业务快速增长，营收占比从2023年半年度约4%升至2025年度超过20%，成为增长最快的产品品类。2025年公司产能利用率维持高位，预计营收同比增长17.69%。

随着四期项目投产，晶合集成在成熟制程领域的产能优势将进一步凸显。在台积电们撤退留下的市场空白中，这家合肥企业正在加速卡位。

三、士兰微：36亿锁定12英寸模拟产线

同样是3月，士兰微发布公告，厦门12英寸高端模拟芯片产线总额36亿元的外部增资正式敲定。

这条产线的故事颇有看点。最初的合作方案由厦门半导体投资集团（拟出资15亿）和厦门新翼科技（拟出资21亿）参与。调整后，原15亿出资由厦门海厦联投承接；原21亿拆分为两份，分别由厦门信翼芯成和厦门产投鑫华各出资10.5亿承接。

三家新投资方均为专业产业资本，显示出厦门市政府及资本圈对这条产线的高度认可。全部增资完成后，士兰微合计持股29.55%，仍掌握项目核心治理权。

这条12英寸产线规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门海沧区形成年产54万片的生产能力。

值得注意的是，这条产线的定位与众不同。国内多数12英寸产线集中于逻辑、存储，而士兰微这条线将聚焦高端模拟集成电路芯片制造，重点服务新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的芯片需求。

当前国内12英寸模拟产能存在巨大缺口。作为国内IDM龙头，士兰微此次重资产投入，正是瞄准这一空白。在台积电们离场的成熟制程赛道中，模拟芯片是利润最丰厚、壁垒最高的细分领域之一。

四、华虹集团：10亿打通全链条

3月中旬，企查查一则信息引发业内关注：上海华曜芯半导体有限公司正式成立，注册资本10亿元，由华虹集团及其旗下合伙企业共同持股。

华曜芯的经营范围覆盖集成电路制造、芯片制造、销售、设计及服务，形成“设计—制造—销售”完整闭环。这意味着新公司可承接从设计到制造的全链条需求。

这一布局的战略意图十分清晰。作为国内晶圆代工龙头，华虹在制造领域实力雄厚，拥有3条8英寸和4条12英寸产线资源，累计专利超2.04万件，2025年营收达24.02亿美元，同比增长19.9%。

但在芯片设计服务等环节，华虹仍有拓展空间。华曜芯的“设计+制造”双业务布局，直击国内半导体产业链“设计强、制造弱、环节断层”的痛点。

据中国半导体行业协会数据，2025年国内芯片设计企业超过3000家，但高端设计能力仍依赖海外IP授权。在全球供应链重构背景下，全链条布局具有战略价值——通过设计与制造的协同创新，可降低对海外技术的依赖。

华曜芯的成立，标志着华虹从单一制造向全链条布局的战略升级。这种通过资本与业务纽带实现制造端与设计端深度耦合的尝试，不仅能缩短产品研发周期，更能在供应链波动中通过内部协同维持产能利用率。

五、窗口期已至

三家企业、三种路径，共同指向一个判断：成熟制程正在迎来价值重估。

晶合集成在28nm节点突破，填补的是逻辑芯片的产能空白；士兰微重注12英寸模拟产线，瞄准的是功率半导体的高端化需求；华虹成立华曜芯，打通的是设计与制造的环节断层。

三条路径背后，是同一个逻辑：在国际巨头撤退留下的市场空间中，本土厂商正在加速补位。

全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉曾表示，芯片行业研发周期长、投入大、风险高，资本市场可以为芯片企业提供长期融资支持，使企业能够投入更多资金用于研发，从而加快技术迭代和市场推广。

从晶合、士兰微到华虹，这轮密集布局正是资本与产业双向奔赴的结果。随着这些项目陆续投产、技术持续迭代，本土半导体产业链的韧性与自主化水平有望迈上新台阶。

当台积电们转身离去，百亿级的成熟制程市场正等着有准备的人去承接。这一次，中国晶圆厂没有缺席。