12月26日，证监会官网显示，安徽合肥电源管理芯片公司伏达半导体在安徽证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，辅导机构为国泰君安海通证券。这也是合肥高新区2025年第四家启动IPO辅导的企业，彰显区域产业与资本活力持续迸发。

伏达半导体成立于2017年，是一家聚焦于无线充电与有线快充技术的集成电路设计公司，公司股权结构较为分散，无控股股东。作为业界领先的电源芯片及方案供应商，其已获得工信部专精特新“小巨人”企业认定。

核心产品线覆盖无线充电芯片、有线快充芯片、汽车电源管理芯片及定制化模组等，其解决方案已成功切入智能手机、智慧家居、汽车电子、工业控制等多个高端应用领域，客户涵盖国内外一线品牌厂商与汽车零部件供应商。

该公司尤其专注于有线及无线快充技术，宣称在充电功率方面曾创下5项行业纪录，在消费电子与汽车电子两大高增长赛道建立了显著的技术辨识度。

伏达半导体的股东名单呈现浓厚的产业资本色彩，这种“资本+订单”的双重绑定，构建了稳固的战略协同生态：

• OPPO广东移动通信有限公司持有5.02%股份，为第四大股东

• SK海力士（无锡）投资有限公司持有2.86%股份，为第十大股东

• 小米旗下天津金米投资合伙企业、比亚迪等也通过相关基金间接持股

客户阵容同样豪华，包括三星、苹果、小米、OPPO、贝尔金等全球消费电子巨头，以及比亚迪、特斯拉等新能源汽车领导者。这种股东与客户高度重叠的生态结构，不仅确保了订单稳定，更使公司能深度融入头部供应链，持续获得前沿需求反馈，驱动技术迭代。

伏达半导体的发展路径清晰体现了其战略纵深：

1. 消费电子根基稳固：在手机及配件快充领域已建立起市场与技术优势。

2. 成功切入汽车赛道：车载芯片对可靠性、安全性的要求极为严苛，认证壁垒高。公司已成功进入比亚迪、特斯拉供应链，标志着其产品能力获得顶级车企认可。新能源汽车的电动化与智能化趋势，为电源管理芯片带来远超消费电子的增长空间，成为公司明确的第二增长曲线。

3. 全球布局初步形成：公司已在合肥（总部）、上海、深圳、北京、杭州、韩国等地设立分支机构，全球员工约300人。

   
   

企业冲刺上市的背后，离不开区域产业生态的坚实支撑。合肥高新区围绕国家战略，以推动多层次资本市场高质量发展为目标，打造了 “储备、培育、股改、辅导、申报、上市”六级梯度培育体系，为企业提供全生命周期服务。

这一体系成效显著：2025年，高新区新增北交所上市公司1家，全区上市公司总数达35家，约占合肥市40%；另有6家在审、4家辅导备案、3家新三板挂牌，资本市场“后备军”持续扩容。

伏达半导体正是这一培育体系下结出的硕果，也是安徽省、合肥市长期深耕集成电路产业，在“长鑫存储”、“晶合集成”等制造龙头带动下，产业链协同效应的生动体现。

启动IPO对伏达半导体而言，是其发展历程中的关键一跃，意义深远：

• 增强研发与产能：募集资金可用于先进工艺研发、车规级产能建设及全系列电源产品线拓展。

• 提升产业地位：上市将增强公司与晶圆厂、封测厂的合作议价能力，并助力吸引全球高端人才。

• 深化链企协同：合肥高新区表示，将继续深化企业培育，并积极引导上市公司运用并购重组等工具，深度融入本地产业链，实现“链企协同”与产业能级提升。

  
  

伏达半导体的IPO进程，不仅是企业自身的里程碑，更是合肥乃至安徽集成电路产业生态成熟度的一次集中展示。它勾勒出了一条“以细分技术突破、借产业资本赋能、向高端市场拓展”的国产芯片企业成长路径。在国产替代与产业升级的双重机遇下，借助资本市场，伏达半导体有望在电源管理芯片的广阔市场中加速航行，成长为具有国际竞争力的中坚力量。