一、A 股转赴港 IPO，合肥 DDIC 封测龙头开启两地资本布局

5 月 29 日，落户合肥的显示驱动芯片（DDIC）封测龙头汇成股份正式递交港股上市招股书。企业前身始创 2011 年，2015 年落地合肥，主营 LCD、AMOLED 配套 DDIC 先进封测，产品广泛应用消费电子、工控、车载电子赛道，2022 年已在科创板挂牌上市，当前 A 股市值 195.61 亿元。

据弗若斯特沙利文统计数据：按营收口径，汇成股份内地 DDIC 先进封测市场全国第二，市占率 23.2%；12 英寸晶圆凸块出货同样位列国内第二，全品类先进封测规模跻身国内第八。合作客户囊括联咏、奇景、集创北方、云英谷等海内外头部 DDIC 设计企业，覆盖全球头部及国内绝大多数主流显示芯片厂商。

本次港股募资将重点投向车规级芯片封测产能扩建、技术研发升级，同时战略切入存储器 IC 封装测试赛道，拓宽产品业务边界。

二、营收连续稳步上扬，行业周期下盈利承压优化产品结构

2023-2025 年，汇成股份营收逐年攀升，三年营收依次为 12.38 亿元、15.01 亿元、17.83 亿元，营收稳步扩容；主营业务高度聚焦 DDIC 封测，该板块营收常年占总营收 88% 以上，是企业核心收入支柱。

受行业价格竞争影响，公司近三年毛利率、净利润小幅回落，2025 年整体毛利率 21.7%，处在国内封测企业中等水平。为改善盈利，企业持续加大研发投入，三年研发费用从 0.79 亿元增长至 1.18 亿元。

三、研发落地四大工艺方向，攻坚先进凸块、COF 车载高端封装

截至 2025 年末，汇成股份研发人员 245 人，占全员 15.4%，累计拥有专利 421 项，技术团队围绕四大核心工艺迭代升级：

1. 凸块制造：研发低成本复合金属新工艺，建成月产 2 万片晶圆产能，帮助客户缩减贵金属用料成本；

2. 晶圆 CP 测试：升级 12 英寸先进制程测试设备，攻克高频芯片晶圆测试难点；

3. COG 封装：优化 AMOLED 小屏 DDIC 封装工艺，提升面板芯片封装良率；

4. COF 封装：深耕折叠屏、大屏电视、笔记本高端柔性 COF 方案，高密度基板已进入客户验证阶段。

四、瞄准车载 + 存储新赛道，紧抓封测行业扩容风口

全球半导体封测行业保持高增长，数据显示 2020-2025 年全球封测市场年均增速 10.2%，机构预判 2026-2030 年行业增速抬升至 13%，2030 年市场规模有望突破 1.38 万亿元。

受益智能座舱、消费显示、AI 终端需求上行，车规芯片、存储芯片封测需求持续放量。汇成股份立足原有显示封测优势，跨界布局车规 IC、存储封测，依托合肥半导体产业集群优势，打开中长期成长空间。

文末小栏：

作为安徽本土核心封测标杆企业，汇成赴港IPO、扩产转型的布局，正是合肥半导体产业高速崛起的缩影。显示驱动封测、车规芯片、存储封测已成为当下中部半导体产业的热门赛道与核心增长点。