6月22日，在国产存储行业有重大进展，长鑫存储自主研发HBM3高带宽内存样品已经成功完成国内第一梯队云厂商首轮适配工作，意味着国产高端AI显存即将实现商用化，也将彻底改变长期以来被国外企业所控制的局面，解决我国信创AI算力产业缺失的重要一环。

此次长鑫存储跳过迭代落后的HBM2e版本，直接挑战HBM3最新技术节点，在自主研发的基础上成功研制出样品，技术上已经追赶上世界最前沿水平。而这款国产HBM3可以广泛应用于昇腾、寒武纪等主流国产人工智能芯片上，能够满足国产智算服务器对于算力分配的需求，“国产GPU+国产高带宽内存”全部自主可控。

根据规划，长鑫HBM3将在2026年年底进行小规模试生产，在2027年大规模投产。伴随着国内HBM产能逐步释放，将极大改善我国AI算力基础设施供应情况，降低信创智算中心建设成本，奠定我国自主可控AI算力基础，推动我国信创AI全产业链国产化进程。