近日，晶合集成正式在合肥新站高新区注册成立全资子公司—合肥晶为科技有限公司，注册资本达9.18亿元，这是晶合集成继今年初宣布355亿元四期扩产后，在半导体制造领域的又一重要布局。

· 法定代表人：朱才伟

· 注册资本：9.18亿元人民币

· 股权结构：晶合集成100%全资持股

· 经营范围：集成电路芯片制造/销售/设计服务、电子专用材料研发

值得注意的是，此番设立的子公司在业务范围上较母公司有所延伸。晶合集成主营业务专注于12英寸晶圆代工服务，而新公司经营范围明确包含"集成电路芯片设计及服务"与"电子专用材料研发"，这说明公司正从纯制造环节向产业链上下游进行战略延伸，这一布局与晶合集成近年来的发展路径一脉相承。作为国内领先的晶圆代工企业，晶合集成已构建起从DDIC（显示驱动芯片）到CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）、Logic、MCU的多元产品矩阵，此次通过子公司平台切入设计与材料领域，将进一步完善公司在集成电路产业链的综合服务能力。

晶合集成的成长堪称中国半导体产业"合肥模式"的典型样本。2015年，为破解京东方面板产业驱动芯片"卡脖子"难题，合肥市建投与台湾力晶科技合资组建晶合集成，开启了安徽省12英寸晶圆制造产业的从零突破。

· 2015年：合肥建投与力晶科技合资组建晶合集成

· 2017年：110nm DDIC实现量产

· 2018年：大面板DDIC开始规模出货

· 2023年：登陆科创板上市

· 2026年1月：宣布355亿元四期扩产项目，提交港股上市申请

十年间，这家诞生于产业配套需求的企业已成长为全球显示驱动芯片代工领域的领军者。晶合集成的快速崛起，不仅补齐了合肥"屏-芯"产业链的关键一环，更推动中国在显示驱动芯片这一细分领域实现了国产化替代的关键突破。

此次设立子公司，正值晶合集成产能扩张与技术升级的关键期。今年初启动的四期项目总投资355亿元，是合肥半导体产业有史以来单体投资最大的项目之一，建成后将新增月产能5.5万片12英寸晶圆，大幅提升公司在高阶制程领域的产能供给能力。

在技术路线上，晶合集成正稳步推进制程升级，28nm OLED驱动芯片持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发，成为中国大陆第二家掌握该制程逻辑工艺的晶圆代工企业。这一技术突破打破了海外厂商在高阶逻辑芯片代工领域的垄断，为国内芯片设计公司提供了更多自主可控的制造选择。

作为合肥半导体产业集群的核心企业，晶合集成的每一步战略布局都牵动着区域产业生态的发展。随着新公司的落地运营，晶合集成将进一步巩固其在集成电路制造领域的综合竞争力，为中国半导体产业国产化替代贡献更大力量。

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