硅基筑根基，芯启万亿局！作为长三角集成电路核心盛会，2027 中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，立足合肥 “芯屏汽合” 世界级产业集群，以展前沿芯技术，对接芯屏汽合万亿市场为核心主题，搭建半导体全产业链展示、商贸对接、技术交流、资本合作一体化平台，助力产业链企业打通上下游，抢抓新质生产力发展机遇。

合肥，国内独有的芯屏汽合产业高地。芯为集成电路，覆盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试、设备材料完整链条；屏为新型显示，催生海量驱动芯片、传感芯片需求；汽为新能源与智能网联汽车，引爆车规级芯片、功率器件蓝海市场；合即产业融合，芯片、面板、整车、AI 算力协同共生，构筑万亿级应用市场，为半导体技术落地提供丰富实景应用场景。

本届展会聚焦行业前沿热点，全景展示半导体全链条创新成果：

▲ IC 设计、存储芯片、算力芯片、模拟射频芯片

▲ 晶圆制造、先进封装、测试测量设备

▲ 半导体材料、零部件、第三代半导体 SiC/GaN

▲ 芯屏汽合专属生态展区：面向新型显示、车载电子、智能终端场景，集中展示车规芯片、显示驱动、电源管理、车载传感等落地方案

展会汇聚海内外头部厂商、专精特新企业，邀约芯片采购、整车厂、显示面板企业、系统集成商、科研院所、产业投资机构等30000 + 专业观众到场对接。在这里，研发工程师寻找先进方案，采购负责人匹配国产供应链，企业家挖掘合作商机，投资人发现硬核科创项目，实现技术面对面交流、供需精准匹配、项目高效落地。

同期将举办多场重磅产业论坛，围绕成熟制程国产化、车规半导体落地、第三代半导体产业化、芯片供应链安全、芯屏汽合协同创新等热门议题，邀请行业院士、龙头企业高管、产业专家深度研讨，解读产业政策、剖析市场趋势，为企业战略布局提供思路参考。

展会时间：2027 年 5 月 18-20 日

展会地点：合肥滨湖国际会展中心

参展报名、专业观众预登记现已开启！

诚邀半导体上下游企业、行业同仁相聚合肥，共探芯机遇，携手抢占芯屏汽合万亿产业新赛道！