2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
2027年5月18-20日 合肥滨湖国际会展中心
一年一度的国际半导体与集成电路产业展览会
距离大会开幕还有：
天
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2026-06-08
在整片300毫米晶圆范围内，所有裸片的铜焊盘键合后套刻偏差均控制在40纳米以内——这一全球首创的成果，为下一代CMOS 2.0架构扫清了关键......【详情】
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2026-06-01
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2026-04-10
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2026-03-26
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2026-03-17
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2026-03-13
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2026-03-10
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