2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
2027年5月18-20日 合肥滨湖国际会展中心
一年一度的国际半导体与集成电路产业展览会
距离大会开幕还有：
天
英伟达2026年的首场重头戏比以往来得更早。当地时间1月5日，在美国CES上，黄仁勋出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”，打......【详情】
2026-01-09
8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设，将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力。1月4日，杭州士......【详情】
2026-01-06
（来源：电子创新网）在AI算力需求持续跃升、数据中心能耗压力不断攀升的背景下，第三代半导体正从“潜力技术”加速迈向“必需基础设施”。在近日举......【详情】
2026-01-05
“港股GPU第一股”上市，国产AI芯片走向更大舞台。图片来自壁仞科技官网1月2日，“港股GPU第一股”壁仞科技挂牌交易，成为2026年A股、......【详情】
2026-01-04
据港交所12月22日披露，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。龙迅股份目前......【详情】
2025-12-25
据上海交通大学官微消息，12月19日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）图像通信与网络工程研究所陈一彤课题组在新一代算力芯片领域......【详情】
2025-12-24
近日，超声电子发布晚间公告称，为紧抓人工智能技术驱动下的新一代移动终端、汽车电子、高端消费电子等产业的发展机遇，公司控股子公司汕头超声印制板......【详情】
2025-12-24
近日，长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程完成主体结构封顶，预计明年6月可实现完工交付。此前消息显示，项目由苏州晶......【详情】
2025-12-22
近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。EMIB是2.5D封装技术，用于连接不同的半导体晶粒......【详情】
2025-12-04
北京时间12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。此次战略合作，将通过晶圆采购等方式......【详情】
2025-12-03
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