2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心
一年一度的国际半导体与集成电路产业展览会
距离大会开幕还有：
天
近日，长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程完成主体结构封顶，预计明年6月可实现完工交付。此前消息显示，项目由苏州晶......【详情】
2025-12-22
近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。EMIB是2.5D封装技术，用于连接不同的半导体晶粒......【详情】
2025-12-04
北京时间12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。此次战略合作，将通过晶圆采购等方式......【详情】
2025-12-03
2025年10月23日，南京极钼芯科技有限公司（以下简称“极钼芯科技”）与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。极钼......【详情】
2025-11-25
10月25日上午，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在高新区正式开工。安徽晶镁项目开工奠基仪式项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，......【详情】
2025-10-27
凤凰网科技讯 9月22日，MediaTek正式发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，该产品采用第三代3纳米制程工艺，搭载全大核CPU、GP......【详情】
2025-10-11
今天上午，北京市第十五届人民代表大会第五次会议在北京会议中心开幕。市长陈吉宁作政府工作报告。陈吉宁说，北京市今年将加快国际科技创新中心建设，......【详情】
2025-10-11
党的二十届三中全会提出，健全促进实体经济和数字经济深度融合制度，加快推进新型工业化，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快构建促进数字经......【详情】
2025-09-24
2025年上半年，全球消费电子行业在人工智能、5G、物联网等新技术的推动下，正迎来新一轮的创新周期。端侧AI的爆发，带动了从芯片、传感器到整......【详情】
2025-09-24
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