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联盟成立后有哪些合作计划?

联盟成立后有哪些合作计划?

联盟成立后,合作计划主要围绕技术研发、人才培养、成果转化和生态建设四个维度展开,具体包括:‌技术研发‌:联盟将促进集成电路产业链上下游协同创......【详情】

2025-12-25
半导体A+H热潮再添一员!龙迅股份递表冲刺港股

半导体A+H热潮再添一员!龙迅股份递表冲刺港股

据港交所12月22日披露,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称“龙迅股份”)向港交所主板提交上市申请,中信建投国际为独家保荐人。龙迅股份目前......【详情】

2025-12-25
合肥新站成立集成电路产学研创新联盟

合肥新站成立集成电路产学研创新联盟

12月22日下午,合肥新站少荃湖科创中心内,集成电路产学研创新联盟正式成立,“XINZHAN NANO”公共服务平台同步启动。 合肥新站集成......【详情】

2025-12-25
我国科学家实现新一代光计算芯片研究新突破

我国科学家实现新一代光计算芯片研究新突破

据上海交通大学官微消息,12月19日,上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院)图像通信与网络工程研究所陈一彤课题组在新一代算力芯片领域......【详情】

2025-12-24
超声电子拟投10亿元进行高性能HDI印制板扩产升

超声电子拟投10亿元进行高性能HDI印制板扩产升

近日,超声电子发布晚间公告称,为紧抓人工智能技术驱动下的新一代移动终端、汽车电子、高端消费电子等产业的发展机遇,公司控股子公司汕头超声印制板......【详情】

2025-12-24
长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基

长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基

近日,长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程完成主体结构封顶,预计明年6月可实现完工交付。此前消息显示,项目由苏州晶......【详情】

2025-12-22
瞄准先进封装市场,英特尔携手安靠韩国部署EMIB

瞄准先进封装市场,英特尔携手安靠韩国部署EMIB

近期报道,英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。EMIB是2.5D封装技术,用于连接不同的半导体晶粒......【详情】

2025-12-04
英诺赛科与安森美半导体达成共同加速推进氮化镓产业

英诺赛科与安森美半导体达成共同加速推进氮化镓产业

北京时间12月3日,英诺赛科与安森美半导体共同宣布,双方达成战略合作,共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。此次战略合作,将通过晶圆采购等方式......【详情】

2025-12-03
极钼芯科技携手南京大学荣登《Science》!突

极钼芯科技携手南京大学荣登《Science》!突

2025年10月23日,南京极钼芯科技有限公司(以下简称“极钼芯科技”)与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。极钼......【详情】

2025-11-25