联盟成立后,合作计划主要围绕技术研发、人才培养、成果转化和生态建设四个维度展开,具体包括:技术研发:联盟将促进集成电路产业链上下游协同创......【详情】
2025-12-25据港交所12月22日披露,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称“龙迅股份”)向港交所主板提交上市申请,中信建投国际为独家保荐人。龙迅股份目前......【详情】
2025-12-2512月22日下午,合肥新站少荃湖科创中心内,集成电路产学研创新联盟正式成立,“XINZHAN NANO”公共服务平台同步启动。 合肥新站集成......【详情】
2025-12-25据上海交通大学官微消息,12月19日,上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院)图像通信与网络工程研究所陈一彤课题组在新一代算力芯片领域......【详情】
2025-12-24近日,超声电子发布晚间公告称,为紧抓人工智能技术驱动下的新一代移动终端、汽车电子、高端消费电子等产业的发展机遇,公司控股子公司汕头超声印制板......【详情】
2025-12-24近日,长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程完成主体结构封顶,预计明年6月可实现完工交付。此前消息显示,项目由苏州晶......【详情】
2025-12-22近期报道,英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。EMIB是2.5D封装技术,用于连接不同的半导体晶粒......【详情】
2025-12-04北京时间12月3日,英诺赛科与安森美半导体共同宣布,双方达成战略合作,共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。此次战略合作,将通过晶圆采购等方式......【详情】
2025-12-032025年10月23日,南京极钼芯科技有限公司(以下简称“极钼芯科技”)与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。极钼......【详情】
2025-11-25