2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心
一年一度的国际半导体与集成电路产业展览会
距离大会开幕还有：
天
8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设，将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力。1月4日，杭州士......【详情】
2026-01-06
12月26日，证监会官网显示，安徽合肥半导体测试设备企业悦芯科技在安徽证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构为华泰联合证券......【详情】
2026-01-05
（来源：电子创新网）在AI算力需求持续跃升、数据中心能耗压力不断攀升的背景下，第三代半导体正从“潜力技术”加速迈向“必需基础设施”。在近日举......【详情】
2026-01-05
随着移动应用、人工智能及算力的快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，......【详情】
2026-01-04
“港股GPU第一股”上市，国产AI芯片走向更大舞台。图片来自壁仞科技官网1月2日，“港股GPU第一股”壁仞科技挂牌交易，成为2026年A股、......【详情】
2026-01-04
联盟成立后，合作计划主要围绕技术研发、人才培养、成果转化和生态建设四个维度展开，具体包括：技术研发：联盟将促进集成电路产业链上下游协同创......【详情】
2025-12-25
据港交所12月22日披露，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。龙迅股份目前......【详情】
2025-12-25
12月22日下午，合肥新站少荃湖科创中心内，集成电路产学研创新联盟正式成立，“XINZHAN NANO”公共服务平台同步启动。 合肥新站集成......【详情】
2025-12-25
据上海交通大学官微消息，12月19日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）图像通信与网络工程研究所陈一彤课题组在新一代算力芯片领域......【详情】
2025-12-24
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