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三大关键技术,解决芯片制造“精”与“准”难题

三大关键技术,解决芯片制造“精”与“准”难题

随着半导体行业迈入“后摩尔时代”,芯片制造的难度已从“能不能更小”转向“能不能更精”。当晶体管尺寸逼近物理极限,传统的制造工艺正面临前所未有......【详情】

2026-06-08
200nm间距!晶圆混合键合获重大突破,套刻精度

200nm间距!晶圆混合键合获重大突破,套刻精度

在整片300毫米晶圆范围内,所有裸片的铜焊盘键合后套刻偏差均控制在40纳米以内——这一全球首创的成果,为下一代CMOS 2.0架构扫清了关键......【详情】

2026-06-04
展后回顾 | 从ESD到e‑CRS:半导体洁净服

展后回顾 | 从ESD到e‑CRS:半导体洁净服

在刚刚落幕的2026合肥半导体展上,一场关于“洁净服价值升级”的深度分享吸引了众多半导体制造、封测及设备企业的目光。来自林斯特龙中国的业务负......【详情】

2026-06-04
全国第二!合肥汇成赴港IPO,DDIC封测龙头布

全国第二!合肥汇成赴港IPO,DDIC封测龙头布

一、A 股转赴港 IPO,合肥 DDIC 封测龙头开启两地资本布局5 月 29 日,落户合肥的显示驱动芯片(DDIC)封测龙头汇成股份正式递......【详情】

2026-06-03
长鑫科技IPO成功过会,估值或达万亿级

长鑫科技IPO成功过会,估值或达万亿级

5月27日,长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过,成为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单过会项目,从更新招股书恢复受理到完成过会仅用了十天......【详情】

2026-06-01
重磅启幕|第二届皖芯展2027年5月定档合肥-皖

重磅启幕|第二届皖芯展2027年5月定档合肥-皖

点击蓝字关注我们第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会时间:2027年5月18-20日地点:合肥滨湖国际会展中心CICE 2027......【详情】

2026-06-01
长江存储进 iPhone 供应链:国产芯片真的站

长江存储进 iPhone 供应链:国产芯片真的站

在小说阅读器中沉浸阅读这段时间国行 iPhone 的动静接连不断,前脚屏幕传出京东方供货的消息,后脚关于存储的新消息又上来,郭明錤给的说法,......【详情】

2026-04-10
合肥晶合集成申请香港上市,扩产成熟制程

合肥晶合集成申请香港上市,扩产成熟制程

根据《The Next Web》报道,中国晶圆代工厂合肥晶合(Nexchip)已向香港交易所递交上市申请,规划在既有上海挂牌基础上推动双重上......【详情】

2026-04-10
别再只盯着AI和机器人了,这条暗线才决定未来

别再只盯着AI和机器人了,这条暗线才决定未来

最近几年,AI和人形机器人几乎霸占了所有头条。AI算力需求像火箭般蹿升,机器人也开始在精密车间里“跳舞”。但别只盯着前台的热闹,一条更关键的......【详情】

2026-03-26
安徽半导体材料“小巨人”,启动IPO!长鑫TCL

安徽半导体材料“小巨人”,启动IPO!长鑫TCL

芯东西3月23日报道,3月19日,证监会官网披露,安徽合肥半导体材料商安德科铭在安徽证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构......【详情】

2026-03-25