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车规芯片涨价,新能源汽车开吃AI的苦

车规芯片涨价,新能源汽车开吃AI的苦

“上个月9900,这个月12000,原材料涨了嘛。”比亚迪门店里,销售向看车的客人解释天神之眼选装包为什么一个月涨了20%。同一时间,小米S......【详情】

2026-06-15
从“缺芯”到“有芯”:2026中国车企造芯全景复

从“缺芯”到“有芯”:2026中国车企造芯全景复

2026年,中国车企掀起了一场前所未有的“造芯运动”。比亚迪量产4nm智驾芯片,蔚来自研芯片出货超55万颗并对外供货,小鹏年冲百万片出货……......【详情】

2026-06-12
一期投资65亿!安徽晶镁高端光罩厂房提前封顶,2

一期投资65亿!安徽晶镁高端光罩厂房提前封顶,2

6月9日,随着生产厂房屋面混凝土完成浇筑,合肥蓝科投资建设的安徽晶镁光罩厂房及厂务项目主体结构顺利封顶,比原计划节点提前三周。该项目位于合肥......【详情】

2026-06-12
1纳米!全球最小半导体纳米管问世,后摩尔时代材料

1纳米!全球最小半导体纳米管问世,后摩尔时代材料

2027合肥皖芯展 行业资讯 | 前沿观察在芯片制程持续向亚纳米节点演进的行业背景下,传统硅基材料的物理极限逐步显现,全球科研界都在寻找能够......【详情】

2026-06-10
主导地位加速转移:芯片行业重心正从晶圆转向先进封

主导地位加速转移:芯片行业重心正从晶圆转向先进封

在摩尔定律趋缓、AI算力需求持续爆发的背景下,半导体行业的主导力量正在经历一场深刻而不可逆的位移:从晶圆制程转向先进封装。这一变革不仅重塑了......【详情】

2026-06-09
展后回顾:Krytox™氟素润滑剂——芯片良率的

展后回顾:Krytox™氟素润滑剂——芯片良率的

前言在刚刚落幕的2026合肥半导体展同期会议上,科慕公司发表了主题演讲。演讲中指出:随着晶圆制程微缩与真空环境愈发苛刻,设备润滑的竞争核心已......【详情】

2026-06-08
三大关键技术,解决芯片制造“精”与“准”难题

三大关键技术,解决芯片制造“精”与“准”难题

随着半导体行业迈入“后摩尔时代”,芯片制造的难度已从“能不能更小”转向“能不能更精”。当晶体管尺寸逼近物理极限,传统的制造工艺正面临前所未有......【详情】

2026-06-08
200nm间距!晶圆混合键合获重大突破,套刻精度

200nm间距!晶圆混合键合获重大突破,套刻精度

在整片300毫米晶圆范围内,所有裸片的铜焊盘键合后套刻偏差均控制在40纳米以内——这一全球首创的成果,为下一代CMOS 2.0架构扫清了关键......【详情】

2026-06-04
展后回顾 | 从ESD到e‑CRS:半导体洁净服

展后回顾 | 从ESD到e‑CRS:半导体洁净服

在刚刚落幕的2026合肥半导体展上,一场关于“洁净服价值升级”的深度分享吸引了众多半导体制造、封测及设备企业的目光。来自林斯特龙中国的业务负......【详情】

2026-06-04
全国第二!合肥汇成赴港IPO,DDIC封测龙头布

全国第二!合肥汇成赴港IPO,DDIC封测龙头布

一、A 股转赴港 IPO,合肥 DDIC 封测龙头开启两地资本布局5 月 29 日,落户合肥的显示驱动芯片(DDIC)封测龙头汇成股份正式递......【详情】

2026-06-03